Having Applied in Customers' Mass Production Proects
完成多家知名客户处理器内核在量产芯片的导入
为兆易创新的基于RISC-V的通
用MCU产品提供内核定制,工
具链和技术支持
芯来科技与芯原控股合作,将
N200系列处理器内核IP应用于
芯原的SoC子系统方案IP中。
300+
芯来科技为晶晨半导体定制了
超低功耗RISC-V处理器内核,
对标ARM Cortex-M级别, 应
用于大型SoC芯片中的控制子
系统,成功实现量产。
芯来科技为知存科技定制了超低
功耗RISC-V处理器内核,对标
ARM Cortex-M级别, 应用于
超低功耗高性能的存内运算AI芯
片中。
目前已经有超
过300家客户
进行了评估和
授权
由芯来科技设计,台湾晶心科技
进行验证与认证,联合开发了超
低功耗N22系列处理器内核IP,
面向全世界进行发布与推广,国
产处理器内核IP首次走向世界。
Customer Case: GigaDevice GD32V Gerneral-Purpose RISC-V MCU
客户案例: 兆易创新GD32V系列RISC-V通用MCU
GD32VF103系列MCU是兆易创新(Gigadevice)携手芯来科技(Nuclei System Technology)合作研发并发布的全球一款基于
RISC-V内核的量产通用MCU产品。该MCU中使用的Bumblebee内核是芯来科技针对GD32VF103定制,授权以及提供工具
链和技术支持的一款面向物联网及其它超低功耗场景应用自主联合开发的一款商用RISC-V处理器内核。
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32位RISC-V RV32IMAC指令集架构
机器模式和用户模式以及PMP
Bumblebee
Core
DEBUG
ECLIC
JTAG
WFI/WFE
TIMER
32位AHB-Lite和APB总线
32位本地指令存储ILM和本地数据存储DLM提升性能
和实时性
Bumblebee uCore
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RISC-V调试标准,标准JTAG调试接口,4个硬件断点
支持WFI和WFE进行休眠模式,两级休眠模式
增强内核中断控制器ECLIC,支持16个中断级别和优
先级,以及中断向量,嵌套和咬尾
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在同样108MHz下性能比M3提升15%*
最大动态电流(mA)比M3降低50%*
待机电流(uA)比M3降低25%*
丰富均衡的外设
ILM
MUL/DIV
AHB-Lite
PMP
APB
最佳的集成度
完整的程序代码库和开发平台
DLM
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对比基于ARM Cortex-M3的GD32F103
Customer Case: Amlogic New 12nm Smart TV SoC
客户案例: 晶晨半导体新12nm智能电视SoC
晶晨半导体(Amlogic)是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,致力于多媒体智能终
端SOC芯片的研发、设计与销售。芯来科技以N205为基础根据晶晨的12nm 4K SoC项目
的要求定制了一颗满足其SoC安全可靠特性的处理器,目前该芯片已经完成量产并会广
泛应用于智能电视,机顶盒,智能音箱等。
存储接口
系统接口
CPU
CPU
CPU
视频
输入
单元
视频
输出
单元
GPU
CPU
TrustZone Security
2
.5D
安全CPU
声音
输入
单元
声音
输出
单元
DSP
AVE
图形处理
(RISC-V)
加密引擎
安全存储
I/O接口
Customer Case: Andes N22 Ultra-Low Power RISC-V Processor
客户案例: 台湾晶心科技N22超低功耗RISC-V处理器
晶心科技(Andes Technology Corporation)是国际知名处理器内核IP上市科技公司,2005年创立于台湾新竹科技园区。
芯来科技根据晶心科技提出的特性和流程基于芯来N200系列微架构为其定制了N22系列处理器。其性能和质量达到一流水
平,体现了芯来科技一流的处理器定制开发能力。
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支持晶心科技RISC-V V5/V5e 延伸指令集
3.93CoreMark/MHz
DEBUG
ECLIC
JTAG
N22
可低至15K(最小可用配置)
WFI/WFE
TIMER
频率高达800MHz(worst-case)
动态功耗可低至2.0 uW/MHz (TSMC 28nm HPC+);
可配置动态分支预测
N22 uCore
可配置硬件乘除法器,
指令及数据本地存储器(Local Memory)
指令缓存I-Cache
Stack
Proection
iCache
DLM
PMP
ILM
MUL/DIV
Fast-IO
采用了最新的快速中断标准,中断响应的实时性大幅提升;
RISC-V调试标准,具备更丰富和灵活的调试能力
同时提供两线调试模块,可节省芯片引脚数以及成本;
AHB-Lite
APB